Pe scurt:
- Integrarea memoriei direct în pachetul SoC adaptiv permite transferuri de date mai rapide, reduce latența și poate contribui la scăderea consumului de energie comparativ cu soluțiile System-on-Chip („sistem pe un cip”) tradiționale.
- Concepute pentru aplicații de lungă durată de utilizare și pentru medii industriale, dispozitivele AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) beneficiază de suport de peste 15 ani. Astfel, reduc riscurile care apar automat în procesul dezvoltării produselor și oferă mai multă stabilitate în fața ciclurilor rapide de actualizare, care sunt specifice memoriei HBM, influențate de cerințele centrelor de date.
- Memoria integrată și validată din fabrică simplifică proiectarea la nivel de placă și reduce eforturile de simulare și validare prin a contribui la o lansare mai rapidă a produselor pe piață.
AMD a anunțat noile dispozitive adaptive AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP). Arhitectura Memory on Package (MoP) integrează până la 32 GB de memorie LPDDR5X într-un singur pachet și oferă o lățime de bandă de până la 288 GB/s și ocupă cu până la 60% mai puțin spațiu pe placă¹. Astfel, inginerii pot dezvolta sisteme cu performanțe ridicate în transferul de date fără complexitatea, riscurile și timpul necesare proiectării memoriei la nivel de placă.
Pe măsură ce aplicațiile din AI fizic, rețelistică, aerospațial și apărare procesează volume din ce în ce mai mari de date în limite stricte de spațiu și consum, MoP se adresează în special domeniilor precum test și măsurare, editare video profesională și sisteme VPX pentru comunicații securizate și accelerare în apărare.
Pe măsură ce aplicațiile din domenii precum AI-ul fizic, rețelistica, industria aerospațială și apărare procesează volume tot mai mari de date, în condițiile unor constrângeri stricte de spațiu și consum energetic, soluțiile MoP răspund nevoilor celor mai solicitante aplicații. Printre acestea se numără sistemele de testare și măsurare, editarea video profesională și platformele VPX utilizate pentru comunicații securizate și aplicații de apărare.
„Ani de zile, arhitecții de sisteme au fost nevoiți să facă un compromis între lățimea de bandă de care aveau nevoie și limitele de spațiu, consum energetic și durată de viață impuse de proiectele lor. Memory on Package elimină acest compromis. Clienții noștri pot proiecta sistemul pe care și-l doresc, nu pe cel dictat de limitările memoriei, și îl pot aduce pe piață mai rapid.” – Sumit Shah, Director Product Management și Marketing, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD
Mai multă performanță și lățime de bandă într-un format compact
Prin noul SoC adaptiv cu memorie integrată în pachet, AMD redefinește posibilitățile de proiectare a sistemelor compacte. Integrarea memoriei LPDDR5X direct în pachet asigură performanțe superioare² comparativ cu soluțiile LPDDR5X montate pe placă și reduce spațiul necesar față de implementările cu componente de memorie separate.
Această abordare deschide calea către formate care până acum erau dificil sau chiar imposibil de implementat cu memorie externă, precum Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) și sistemele 3U VPX. În același timp, ajută dezvoltatorii să respecte cerințele specifice din domeniile telecom și VPX, pe care soluțiile tradiționale de memorie nu le pot îndeplini întotdeauna.
Dispozitivele Versal Premium Gen 2 MoP integrează nativ interfețe CXL® 3.1 și PCIe® 6.0 la viteze de până la 64 Gb/s, ceea ce permite transferul rapid al datelor atunci când sunt utilizate împreună cu procesoarele AMD EPYC™ pentru accelerarea aplicațiilor cu volume mari de date.
În plus, suportul pentru memorie LPDDR5X de până la 9.000 Mb/s și conectivitatea cu module CXL dedicate agregării și extinderii memoriei oferă arhitecților de sisteme mai multă flexibilitate în dimensionarea și extinderea resurselor disponibile.
Conceput pentru implementări pe termen lung
Versal Premium Gen 2 MoP răspunde cerințelor aplicațiilor solicitante din domeniile AI fizic și enterprise și oferă suport pentru funcționare în medii industriale, la temperaturi cuprinse între -40°C și 110°C. Aceste dispozitive se potrivesc sistemelor critice care funcționează permanent și pentru care performanța și fiabilitatea au aceeași importanță.
Datorită memoriei LPDDR5X și suportului pe o perioadă de peste 15 ani, dispozitivele Versal Premium Gen 2 MoP reduc dependența de ciclurile scurte de actualizare ale memoriei HBM, influențate în principal de cerințele centrelor de date. Astfel, scade riscul reproiectărilor impuse de retragerea unor componente din producție sau de disponibilitatea limitată a acestora.
Funcționalitatea PCIe Integrity and Data Encryption (IDE), introdusă odată cu PCIe 6.0, protejează datele aflate în tranzit împotriva atacurilor fizice prin securizarea comunicației la nivel de link. Criptarea memoriei DDR, disponibilă în controllerele integrate, protejează datele stocate fără a consuma resurse de logică programabilă. În plus, motoarele Crypto 400G integrate asigură procesare securizată la lățimi de bandă ridicate, fără compromisuri în ceea ce privește performanța.
Lansare mai rapidă pe piață
Dispozitivele Versal Premium Gen 2 MoP includ o interfață LPDDR5X validată și integrată direct în pachet, ceea ce elimină necesitatea rutării memoriei de mare viteză la nivelul plăcii. Această abordare reduce eforturile de simulare și validare, scurtează ciclul de dezvoltare, diminuează riscurile de proiectare și limitează costurile asociate eventualelor reproiectări.
Dezvoltatorii pot începe imediat lucrul cu dispozitivele AMD Versal Premium Series Gen 2 standard, care sunt deja disponibile. Suportul pentru instrumentele AMD Vivado™ și Vitis™, compatibilitatea cu IP-urile existente și disponibilitatea designurilor de referință permit trecerea rapidă de la concept la implementare. În plus, clienții actuali pot adopta noile dispozitive MoP fără modificări semnificative ale proiectelor existente și fără necesitatea unor programe suplimentare de instruire.
Dispozitivele AMD Versal Premium Gen 2 MoP vor fi disponibile pentru evaluare (sampling) la sfârșitul anului 2026, iar livrările comerciale sunt programate pentru a doua jumătate a anului următor.
Note
- Conform măsurătorilor interne AMD (aprilie 2026), privind suprafața plăcii pentru Versal Premium Series Gen 2 MoP 2VP3622 comparativ cu varianta cu memorie externă.
- Conform analizei interne AMD (iulie 2026) privind lățimea de bandă a memoriei comparativ cu SoC monolitic cu memorie externă.
