Samsung Electronics anunță semnarea unui Memorandum de Înțelegere (MOU – Memorandum of Understanding) cu AMD pentru extinderea colaborării strategice în domeniul tehnologiilor de memorie și calcul AI de ultimă generație.
Ceremonia de semnare a avut loc în cel mai avansat complex de producție de cipuri al companiei Samsung din Pyeongtaek, Coreea, în prezența Dr. Lisei Su, președinte și CEO AMD, și a lui Young Hyun Jun, vicepreședinte și CEO Samsung Electronics.
„Samsung și AMD împărtășesc angajamentul de a avansa computația AI, iar acest acord reflectă extinderea colaborării noastre,” a declarat Young Hyun Jun, vicepreședinte și CEO Samsung Electronics. „De la HBM4 de top în industrie și arhitecturi de memorie de ultimă generație, până la tehnologii pentru fabricarea și ambalarea cipurilor, Samsung are poziția ideală pentru a oferi capabilități complete, integrate, care susțin evoluția roadmap-ului AI al AMD.”
„Generația următoare de infrastructură AI are nevoie de o colaborare solidă în industrie,” a spus Dr. Lisa Su, președinte și CEO AMD. „Suntem bucuroși să extindem parteneriatul cu Samsung, prin combinarea poziției lor de lider în soluții de memorie avansată cu GPU-urile AMD Instinct, CPU-urile AMD EPYC și platformele la scară de rack. Integrarea pe întregul lanț de calcul (de la nivel de siliciu până la sistem și infrastructură) devine esențială pentru accelerarea inovației în AI și pentru rezultate cu impact real la scară.”
Prin acest memorandum, Samsung și AMD își aliniază strategia pentru asigurarea furnizării principale de HBM4 dedicată acceleratorului AI de generație următoare al AMD, GPU-ul AMD Instinct MI455X, precum și pentru soluții DRAM avansate destinate procesoarelor AMD EPYC din generația a 6‑a, cu numele de cod «Venice». Aceste tehnologii vor susține sistemele AI de nouă generație, care combină GPU-urile AMD Instinct, CPU-urile AMD EPYC și arhitecturile la scară de rack, precum platforma AMD Helios.
Samsung și AMD colaborează strâns pentru dezvoltarea unor tehnologii de memorie avansată dedicate sarcinilor de AI și workload-urilor din centrele de date. Pe măsură ce lățimea de bandă a memoriei și eficiența energetică devin factori critici pentru performanța la nivel de sistem, această colaborare va sprijini construirea unei infrastructuri AI optimizate pentru clienți.
HBM4, primul produs din industrie care intră în producție de masă, este realizat de Samsung pe cel mai avansat proces DRAM din clasa 10 nm (1c) de generația a 6-a și pe un strat logic de bază produs pe 4 nm. Memoria oferă viteze de procesare de până la 13 Gbps și o lățime de bandă maximă de 3,3 TB/s, depășind standardele actuale ale industriei.
Datorită performanței, fiabilității și eficienței energetice de top ale HBM4, GPU-ul AMD Instinct MI455X devine soluția optimă pentru sisteme de înaltă performanță care rulează instruirea și inferența modelelor AI.
GPU-ul MI455X va fi elementul central al arhitecturii la scară de rack AMD Helios, proiectată pentru nivelul de performanță și scalabilitate necesar infrastructurii AI de generația următoare.
Ca parte a colaborării, Samsung și AMD vor dezvolta și memorie DDR5 de înaltă performanță, optimizată pentru procesoarele AMD EPYC din generația a 6-a. Obiectivul este livrarea unor soluții DDR5 de top pentru sistemele construite pe arhitectura AMD Helios.
Cele două companii vor analiza și oportunități suplimentare de colaborare în zona de fabrici de semiconductori, prin care Samsung poate oferi servicii de producție pentru viitoarele produse AMD.
Samsung și AMD colaborează de aproape două decenii în domeniul graficii, dispozitivelor mobile și tehnologiilor de calcul, inclusiv prin rolul Samsung de partener principal pentru HBM3E în dezvoltarea acceleratoarelor AI AMD Instinct MI350X și MI355X.”
