În cadrul Open Compute Project (OCP) Global Summit din San Jose, AMD a prezentat pentru prima dată public sistemul „Helios”, o soluție la nivel de rack dedicată infrastructurii AI. Dezvoltat conform noii specificații Open Rack Wide (ORW), introdusă de Meta, „Helios” extinde abordarea AMD privind hardware-ul deschis. Soluția acoperă toate nivelurile: de la cipuri, la sisteme și până la rack-uri, și marchează un progres semnificativ spre o infrastructură AI deschisă și interoperabilă.
Helios continuă poziția de lider a companiei AMD în domeniul inteligenței artificiale și al calculului de înaltă performanță. Sistemul oferă o bază solidă pentru construirea unei infrastructuri deschise și scalabile, capabile să susțină cererea tot mai mare la nivel global pentru soluții AI. Proiectată pentru centre de date de dimensiuni foarte mari (la scară de gigawați), noua specificație ORW definește un rack dublu, deschis, optimizat pentru cerințele de alimentare, răcire și mentenanță ale sistemelor AI de generație viitoare. Prin adoptarea standardelor ORW și OCP, „Helios” oferă industriei o fundație unificată și standardizată pentru dezvoltarea și implementarea eficientă a infrastructurii AI la scară largă.
„Colaborarea deschisă este esențială pentru scalarea eficientă a AI,” a declarat Forrest Norrod, vicepreședinte executiv și director general al diviziei Data Center Solutions Group din cadrul AMD.
„Cu ‘Helios’, AMD transformă standardele deschise în sisteme reale, gata de implementare. Soluția combină plăcile video AMD Instinct, procesoarele EPYC și rețelele deschise pentru a oferi industriei o platformă flexibilă și performantă, pregătită pentru sarcinile AI ale viitorului.”
Proiectată pentru o infrastructură AI deschisă, eficientă și sustenabilă
Platforma „Helios” de la AMD, concepută la scară de rack, integrează standarde deschise de calcul precum OCP DC-MHS, UALink și arhitecturile Ultra Ethernet Consortium (UEC). Sistemul oferă suport atât pentru rețele de tip scale-up, cât și pentru cele scale-out. Rack-ul este echipat cu sistem de răcire cu lichid cu deconectare rapidă, pentru performanță termică constantă, un format dublu care facilitează mentenanța și conectivitate Ethernet standardizată, pentru reziliență multi-path.
Fiind un design de referință, „Helios” le oferă producătorilor OEM, ODM și operatorilor hyperscale posibilitatea să adopte, să extindă și să personalizeze rapid sisteme AI deschise. Această abordare reduce timpul de implementare, îmbunătățește interoperabilitatea și susține scalarea eficientă pentru sarcini AI și HPC. Platforma reflectă angajamentul continuu al companiei AMD în cadrul comunității OCP de a sprijini dezvoltarea unei infrastructuri deschise și scalabile pentru implementări AI la nivel global.
Poți afla mai multe despre „Helios” pe blogul AMD aici și despre celelalte contribuții AMD la OCP aici.
